产品介绍
宽带高速移动通信系统中的高速射频集成电路芯片电磁可靠性设计,软硬件协同设计、高性能低功耗设计等高端芯片设计关键技术,形成特色工艺开发、生产及可靠性等关键制造技术;研究高速信号封装测试、大功率器件封装测试、系统级封装测试等关键技术。
宽带移动通信毫米波段具有宽通带、低插损、快速下降沿、角度性能佳的天线及天线罩,集成电路封装上的高性能天线设计,采用封装作为载体设计5G单体天线、天线阵列。